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埼玉県志木市の株式会社ソフエンジニアリングのホームページで、装置の詳細説明があがっていました。
■SPIN枚葉型有機剥離・リフトオフ装置（社内デモ機）（SPIN/Dip型）
他社の類のない、全世界で唯一（特許出願済み）の特殊SPIN/Dip処理技術をレジスト剥離・リフトオフ処理プロセス応用した最新型の枚葉処理装置です。
高圧JET、特殊ノズル、超音波、超強力超音波等基板に応じた最適なツールをSPIN処理に組込みます。様々なパターン形状・材質・密着性・ダメージ等に応じた最適なツール選定が可能です。
環境やランニングコスト面にも有効なIPAフリープロセスも達成可能で、液種を変えることで有機剥離やリフトオフ以外の洗浄やエッチングや現像等の多プロセスに適応できる装置形態です。
Dip/Spin方式は今までの常識を破った発展応用性の広い方式です。